Apple plant neues RAM-Design für bessere KI-Leistung
Apple arbeitet offenbar daran, das RAM-Design seiner iPhones zu verändern, um die Leistung bei KI-Aufgaben zu verbessern. Anders als bei den meisten aktuellen Smartphones, wo RAM und Prozessor auf demselben Chip liegen, will Apple diese beiden Komponenten trennen. Ziel ist es, die Bandbreite zu erhöhen und den Speicherzugriff schneller zu machen, was speziell für Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz wichtig ist.
Laut einem Bericht von The Elec hat Apple Samsung beauftragt, neue Lösungen für die Verpackung des DRAM-Speichers zu entwickeln. Wenn RAM und Prozessor auf getrennten Chips untergebracht werden, könnte dies nicht nur die Geschwindigkeit verbessern, sondern auch die Wärmeentwicklung im Gerät reduzieren. KI-Prozesse belasten die Hardware stark, weshalb das Temperaturmanagement hierbei eine wichtige Rolle spielt.
Apple und Samsung entwickeln optimiertes RAM-System für iPhones
Die Option, High-Bandwidth Memory (HBM) zu verwenden, wurde offenbar verworfen, da diese Technologie zu viel Platz benötigt und die Akkulaufzeit deutlich verkürzen würde. Stattdessen soll ein neues RAM-Paket entwickelt werden, das sowohl leistungsstark als auch kompakt genug für ein iPhone ist. Für dieses Design könnten allerdings Anpassungen an der Größe des Prozessors oder des Akkus notwendig werden, um alles im Gerät unterzubringen.
Samsung hat laut Berichten gerade erst mit den Arbeiten begonnen, und Apple plant, die neue RAM-Technologie in der iPhone-18-Serie ab 2026 einzusetzen. Die Quelle, The Elec, gilt als zuverlässig in Bezug auf Informationen aus Apples Lieferkette, bleibt jedoch bei langfristigen Vorhersagen eher vage.
Quelle(n):
PhoneArena
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