Google Tensor G4: Mit 4-nm-Prozess und FOWLP gegen Überhitzung
Google setzt beim kommenden Tensor G4-Chipsatz, der die Pixel-9-Serie antreiben wird, alles daran, um die Leistung zu verbessern und die Wärmeentwicklung zu reduzieren.
Das Pixel 9 verspricht dank des Tensor G4-Chipsatzes, der auf Samsung’s fortschrittlichem 4-nm-Prozess basiert, ein neues Level an Leistung und Effizienz. Der 4-nm-Prozess ermöglicht eine deutlich höhere Dichte von Transistoren, was zu einer Steigerung der CPU- und GPU-Leistung führt.
Darüber hinaus setzt Google auf Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), eine innovative Technologie, die die Wärmeableitung des Chipsatzes deutlich verbessern soll. FOWLP ermöglicht es, den Chip direkt auf einem größeren Substrat zu platzieren, wodurch die Wärme besser abgeführt werden kann.
Die Kombination aus 4-nm-Prozess und FOWLP verspricht nicht nur eine höhere Leistung, sondern auch eine deutlich längere Akkulaufzeit. Durch die verbesserte Wärmeableitung kann der Chip mit voller Taktfrequenz arbeiten, ohne zu überhitzen, was zu einem konstanten und flüssigen Benutzererlebnis führt.
Die Pixel-Smartphones von Google waren bisher immer für ihre innovative Software und Kamera bekannt, konnten aber in puncto Leistung nicht immer mit den Flaggschiffen von Apple und Qualcomm mithalten. Mit dem Tensor G4 könnte sich dies jedoch ändern.
Quelle(n):
PiunikaWeb
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