HiSilicon Kirin 820 kommt im 6-nm-Verfahren und 5G-Support
Huawei soll mit der Arbeit am HiSilicon Kirin 820 Chipsatz begonnen haben. Einige der wichtigsten Details des kommenden SoC sind aufgetaucht.
Es wird vermutet, dass der Kirin 820 mit Samsung’s 6-nm-Fertigungstechnologie gebaut werden könnte. dies soll eine zusätzliche Verbesserung der Dichte um 18 Prozent bringen. Dadurch soll der Kirin 820 eine bessere Leistung als die gleichwertigen SoC von Qualcomm und MediaTek bieten.
Außerdem wird der Prozessor auch 5G unterstützen, ein wichtiges Feature für kommende Prozessoren. Damit hätte dann auch Huawei einen Mittelklasse-SoC mit 5G. Der Kirin 810 hat den neuen Mobilfunkstandard ja noch nicht unterstützt.
Der Kirin 820 Chipsatz könnte auf der Cortex A77 Architektur basieren. Über die GPU und NPU des Chipsatzes liegen keine Informationen vor. Mit dem integrierten 5G-Modem wird der SoC Unterstützung für Dual-Mode 5G-Netzwerke bieten.
Die Massenproduktion des HiSilicon Kirin 820 soll im zweiten Quartal dieses Jahres beginnen. Vermutlich werden das Huawei Nova 7 und Honor 10X die ersten Smartphones sein, die den Kirin 820 verbaut haben werden.
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