Huawei: Ascend 910 AI Chip und Computing Framework MindSpore werden morgen vorgestellt
Huawei wird am Freitag seinen neuen Artificial Intelligence (KI) Ascend 910 Chip auf den Markt bringen, um seine Anstrengungen im Bereich der KI zu erweitern.
Nicht nur der neue Ascend 910 AI Chip wird am 23. August vorgestellt werden, Huawei wird auch sein neues Open-Source-AI-Computing-Framework MindSpore vorstellen, welches für Geräte und die Cloud entwickelt wurde.
Der Chipsatz der Huawei Ascend-Serie wurde im Oktober letzten Jahres vorgestellt. Der Ascend 910, der laut Huawei die höchste Rechendichte in einem einzigen Chip aufweist, und der Ascend 310 mit einem äußerst effizienten System on Chip (SoC) für Low-Power-Computing, sollen für Sicherheit, autonomes Fahren und Smart Manufacturing eingesetzt werden können.
Der Ascend 910 Chip verwendet die Da Vinci Architektur, die von Niedrigenergieverbrauchsszenarien bis hin zu Szenarien mit hoher Rechenleistung reicht.
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Branchenanalysten sagen, die Veröffentlichung der Chips von Huawei, darunter die Kirin-Serie für Smartphones, die Kunpeng-Serie für Server und die Ascend-Serie für KI-Computing, beweist, dass das Unternehmen alles tut, um die Abhängigkeit von US-Technologieunternehmen zu beseitigen.
Quelle(n):
Huawei Central
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