Huawei lagert seit 2 Jahren Chips ein, will zukünftig HiSilicon-Chips selbst fertigen
Huawei ist seit Mitte Mai praktisch von TSMC abgeschnitten. Die USA hatten neue Sanktionen erlassen, nachdem der Verbot der Google-Dienste kaum Auswirkungen auf das Smartphone-Geschäft hatte.
Huawei darf ab September keine Chips mehr von TSMC geliefert bekommen. Der größte Fertiger der Welt hat sich mittlerweile an die US-Regierung gewandt, dass man weiter liefern darf. Doch jeder weiß, dass die USA dies nicht erlauben werden.
Huawei plant nun, selbst zu einem Integrated Device Manufacturer (IDM) zu werden, der integrierte Schaltkreise (ICs) entwirft, herstellt und verkauft. Dies braucht noch Zeit, daher hat Huawei angeblich seit 2 Jahren Chips eingelagert, um die Produktion trotz des US-Banns aufrecht zu erhalten.
Huawei will die vollständige Unabhängigkeit von den USA
Huawei beabsichtigt nun, den Entwurf, die Herstellung von Halbleitern und ICs im eigenen Haus und in der eigenen Fabrikationsanlage durchzuführen, um eine äußerst vielfältige Palette von Produkten, Dienstleistungen und Technologien anbieten zu können.
Dafür will man nicht mehr auf Technik, Maschinen und Patenten der USA angewiesen sein. Alles soll völlig unabhängig von den USA entwickelt und produziert werden. Das soll mindestens 1 Jahr dauern.
Huawei ist intern der Meinung, dass der aktuelle Lagerbestand ausreicht, um HiSilicon zu unterstützen, bis der selbstgebaute IDM die Produktion aufnimmt.
Quelle(n):
Huawei Advisor
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