Breaking News: Huawei will ab 2022 eigene Chipsätze herstellen

HiSilicon Kirin 9000

Schon seit geraumer Zeit kursiert das Gerücht, dass Huawei sich darauf vorbereitet, eigene Chipsätze zu bauen. Neue Berichte aus China besagen nun, dass Huawei bereits im kommenden Jahr seine eigenen Chips produzieren will.

Huawei wird seine erste Produktionsstätte für Wafer in Wuhan bauen. Den Informationen zufolge soll Huawei dann ab dem nächsten Jahr schrittweise mit der Produktion beginnen. Damit steigt Huawei selbst dann in die Produktion von Chips ein und muss keinen Auftragsfertiger wie TSMC damit beauftragen.

HiSilicon, Huawei’s Chipdesign-Tochter, zeigt sich dann für die Entwicklung und Produktion der Chips verantwortlich. Die Fabrik in Wuhan sollte ursprünglich eigentlich optische Kommunikationschips und -module produzieren.

Das Huawei-Forschungsinstitut in Wuhan hat derzeit fast 10.0000 Mitarbeiter im Bereich Forschung und Entwicklung, die hauptsächlich an der Erforschung und Entwicklung von optischen Kommunikationsgeräten, HiSilicon-Chips und Automobil-Laserradaren arbeiten.

Der Aufbau des Werks von Huawei HiSilicon in Wuhan läuft wohl bereits seit Anfang 2019. Damals wurde das Projekt unter dem Namen „Hisilicon Factory“ vorangetrieben.

Noch ist allerdings nicht bekannt, welche Art von Chips dann in Wuhan gefertigt werden. Ohne amerikanische Technologie werden es vermutlich keine aktuellen High-End-Prozessoren sein. Wir werden mal abwarten, was Huawei dann dazu zu sagen hat.

Quelle(n):
DigiTimes

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