Huawei will US-Sanktionen umgehen und plant Bau einer eigenen Chipfabrik in China
Nachdem Huawei im Mai vergangene Jahres mit US-Sanktionen belegt wurde, versucht der Hersteller unabhängig von ausländischen Zulieferern zu werden. Nun scheint man einen Schritt weiter gekommen zu sein.
Besonders hart traf Huawei der Verlust von TSMC als Fertiger seiner HiSilicon-Chips. Das war bis jetzt der härteste Schlag der US-Regierung gegen den chinesischen Hersteller. Und nun versucht man in China, seine eigenen Chip-Hersteller aufzubauen.
Wie die Financial Times nun berichtet, plant Huawei den Bau einer eigenen Chipfabrik in China. Jedoch nicht für Prozessoren für Smartphones, sondern für den Netzausbau. Als erstes sollen Chips im 45-nm-Verfahren gefertigt werden, später sollen es dann 28-nm-Chips sein und bis Ende 2022 will man Chips im 20-nm-Verfahren dann herstellen.
Huawei kooperiert hierbei mit Shanghai IC R&D Heart, diese Firma wird von der chinesischen Regierung unterstützt. So will man wenigstens sein 5G-Geschäft unabhängig von den USA machen.
Bei den Smartphone-SoC hat man bei Huawei noch keine Lösung gefunden. Hier ist man ja mittlerweile bei 5-nm-Chips angekommen. Und diese werden noch Jahre dauern, bis Huawei sie alleine fertigen kann. Aber vielleicht kann man ja bald wieder Chips von anderen Herstellern verbauen.
Quelle(n):
Financial Times
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