Huawei wird weiterhin in HiSilicon investieren, um seine Chip-Fertigungskapazitäten auszubauen
Der derzeitige Vorsitzende von Huawei, Guo Ping, veröffentlichte kürzlich eine Botschaft an die Mitarbeiter von Huawei und sagte, dass das Unternehmen weiterhin in HiSilicon investieren werde.
Huawei werde weiterhin mit Front-End-Partnern zusammenarbeiten, um die eigenen Kapazitäten zur Herstellung der eigenen Halbleiter in den kommenden Jahren zu verbessern und aufzubauen.
„Ich glaube, dass wir in einigen Jahren ein stärkeres HiSilicon haben werden“
Guo Ping
Die derzeitige Situation der Kirin-Chips wird insbesondere den High-End-Mobiltelefonen gewisse Schwierigkeiten bereiten, aber man glaube, dass man diese Probleme lösen könne.
Im vergangenen Monat erhöhte die US-Regierung ihren Druck auf die Chiphersteller, das Geschäft mit Huawei einzustellen und keine neuen Chips für das chinesische Unternehmen herzustellen oder an ihn zu verkaufen.
Im Anschluss kündigte der CEO Consumer Business von Huawei, Richard Yu, an, dass es nach dem 15. September 2020 keine neue Herstellung von Kirin-Chipsätzen der Spitzenklasse mehr geben wird.
Gleichzeitig bestätigte man, dass der Wegfall der Google Mobile Services (GMS) für Huawei-Smartphones zu Schwierigkeiten auf den Überseemärkten geführt habe. Dennoch scheint man aber auch mit den Ergebnissen zufrieden zu sein, die die Huawei Mobile Services (HMS) seit seiner Einführung im Jahr 2019 erzielt haben.
Quelle(n):
Huawei Central
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