MediaTek Dimensity 9300 will Snapdragon 8 Gen 3 Paroli bieten
MediaTek plant, Qualcomms Snapdragon 8 Gen 3 mit seinem kommenden Flaggschiff-Chipsatz, dem Dimensity 9300, die Stirn zu bieten. Der Dimensity 9300 wird voraussichtlich eine ähnliche Konfiguration wie Qualcomm’s SoC haben und soll im Oktober 2023 auf den Markt kommen.
Der Chipsatz wird Berichten zufolge eine 2+4+2-Konfiguration verwenden, bestehend aus zwei leistungsstarken Cortex-X4-Kernen, vier Cortex-A7xx-Kernen und zwei Cortex-A5xx-Kernen. Die Details zu Taktraten und GPU sind noch nicht bekannt.
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