Realme X9 Pro mit 6,55 Zoll FullHD+ 90 Hz AMOLED-Display, Snapdragon 870, 12 GB RAM und 50 MP Sony IMX766-Sensor zertifiziert
Ein neues Realme Smartphone mit der Modellnummer RMX3366 ist von der TENAA in China zertifiziert worden. Dabei soll es sich um das Realme X9 Pro handeln. Im Vergleich zum Dimensity 1000+ des Vorgängers soll dieses von einem Snapdragon 870 angetrieben werden, es gibt aber auch Gerüchte über eine Dimensity 1200-Version.
Das Modell soll mit einem 50 MP Sony IMX766-Sensor ausgestattet sein, mit einer Pixelgröße von 1,0μm, die in den Flaggschiff-Handys von Oppo und OnePlus verwendet wird.
Mögliche Spezifikationen des Realme X9 Pro
- 6,55″ (2.400 × 1.080 Pixel) FullHD+ 3D 90 Hz OLED-Display
- Octa-Core (1 x 3,2GHz + 3 x 2,42GHz + 4 x 1,8GHz Hexa) Snapdragon 870 7nm Mobile Plattform mit Adreno 650-GPU
- 8 GB/ 12 GB LPDDR4x RAM mit 256 GB /512 GB UFS 2.1 Speicher
- Android 11 mit Realme UI 2.0
- Dual-SIM
- 50 MP Hauptkamera mit Sony IMX766-Sensor, Blende f/1.8, OIS+EIS, LED-Blitz, 16 MP 119° Ultra-Weitwinkelobjektiv mit Blende f/2.2, 2 MP Makrokamera mit Blende f/2.4
- 32 MP Frontkamera mit Blende f/2.45
- Fingerabdrucksensor im Display
- Stereo-Lautsprecher, Dolby Atmos, Hi-Res Audio
- Abmessungen: 159,9 x 72,5 × 8 mm; Gewicht: 185 g
- 5G SA/ NSA, Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 6 802.11 ax, Bluetooth 5, GPS (L1 + L5)/GLONASS/Beidou, NFC, USB Typ-C
- 4.500 mAh Akku mit 65 Watt Schnellladen
Es wird erwartet, dass die Realme X9-Serie irgendwann im Juli in China vorgestellt werden wird. Das genaue Release-Datum soll irgendwann später in diesem Monat bekannt gegeben werden.
Quelle(n):
Weibo
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