Samsung plant 2nm-Chips für 2025 und 1,4nm-Chips für 2027
Auf dem jährlichen Samsung Foundry Forum, das gestern stattfand, stellte Samsung Electronics einen neuen Geschäftsplan für sein Foundry-Geschäft vor. Mit dem Wachstum in den Bereichen HPC, KI, 5/6G-Konnektivität und Automobilanwendungen ist die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern sprunghaft angestiegen.
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Innovationen in der Halbleiterprozesstechnologie sind für den wirtschaftlichen Erfolg der Foundry-Kunden entscheidend. Samsung plant außerdem die Massenproduktion von 1,4nm-Chips für das Jahr 2027.
Samsung wird die Gate-All-Around (GAA)-Technologie weiter verbessern und im Jahr 2025 den 2nm-Prozess und im Jahr 2027 den 1,4nm-Prozess einführen. Samsung entwickelt eine 2,5D/3D heterogene Integrations-Packaging-Technologie, um eine Foundry-Systemlösung zu liefern. 3D-gehäuste X-Cubes mit Mikro-Bump-Verbindungen werden 2024 in Massenproduktion gehen, X-Cubes ohne Bump-Verbindungen im Jahr 2026. Vor kurzem hat Samsung auch ein neues Chip-Forschungszentrum in Südkorea eingerichtet.
Samsung will HPC, Automotive, 5G und IoT mit leistungsstarken und stromsparenden Halbleitern ins Visier nehmen (IoT). Auf dem diesjährigen Foundry Forum wurden kundenspezifische und maßgeschneiderte Prozessknoten vorgestellt. Samsung wird seinen 3nm GAA-basierten HPC- und Mobilprozess und seinen 4nm HPC- und Automobilprozess erweitern.
Samsung bietet Automobilkunden 28nm eNVM-Lösungen an. Das Unternehmen rechnet mit der Einführung von 14nm eNVM-Lösungen im Jahr 2024 und 8nm eNVM in der Zukunft, um die Zuverlässigkeit in der Automobilindustrie zu unterstützen. Samsung produziert 8nm RF nach 14nm RF in Massenproduktion und entwickelt 5nm RF.
Samsung beabsichtigt, seine Advanced-Node-Produktion bis 2027 zu verdreifachen. Samsungs Foundry-Fertigungslinien befinden sich derzeit in Giheung, Hwaseong, Pyeongtaek, Austin und Taylor, Texas. Samsung hob seinen „Shell-First“-Kapazitätsinvestitionsansatz hervor, bei dem unabhängig von den Marktbedingungen zunächst Reinräume entwickelt werden.
Quelle(n):
fonearena
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