Sony Xperia 1 VI im Detail: Teardown-Video enthüllt neue Details
Das Sony Xperia 1 VI ist auf dem Markt und ein Teardown-Video zeigt nun die inneren Komponenten des neuen Flaggschiff-Smartphones.
Eines der Highlights ist der UFS 4.0-Speicherchip von Micron, der einen deutlichen Geschwindigkeitsgewinn gegenüber dem Vorgängermodell verspricht. Sony setzt also beim Xperia 1 VI auf die neueste Speichertechnologie.
Das Sony Xperia 1 VI verfügt außerdem über ein deutlich größeres Teleobjektivmodul im Vergleich zum Xperia 1 V. Das neue Modul hat eine Brennweite von 170 mm (gegenüber 85 mm beim Vorgänger) und erfordert daher ein größeres Gehäuse.
Das Teardown-Video ist ziemlich interessant, da wir einen detaillierten Einblick in die Hardware des Xperia 1 VI erhalten. Es zeigt den Aufbau des Telefons und die verschiedenen Komponenten.
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