TSMC ist bereit, 5-nm-Chips zu liefern, 3-nm sind für 2022 geplant
TSMC veranstaltet sein jährliches Technologie-Symposium und hat seinen Fahrplan für die nächsten zwei Jahre detailliert. Gegenwärtig stellt das Unternehmen bereits Chipsätze im 5-nm-Verfahren (Codename N5) her.
Im Hinblick auf die 3-nm-Prozesstechnologie (auch als N3 bezeichnet) verriet der taiwanesische Hersteller, dass er einen anderen Weg in der Architektur einschlagen wird als sein Konkurrent Samsung und die Massenproduktion im H2 2022 beginnen wird.
Es gibt mehrere Schritte zwischen N5 und N3, der erste ist N5P. Sie wird die gleiche Strukturen verwenden, aber einen Geschwindigkeitsgewinn von 5 Prozent und eine Leistungsreduzierung von 10 Prozent bringen. Mit der Produktion soll irgendwann im Jahr 2021 begonnen werden.
Dann wird N4 folgen, welches eine Weiterentwicklung der EUV-Technologie darstellt und bis zum vierten Quartal 2021 fertig dein soll, so dass man Anfang 2022 produktions- und vertriebsbereit sein kann.
Die 3-nm-Chipsätze werden im Gegensatz zu Samsung und seiner GAA-Struktur mit FinFET-Transistoren gebaut werden. TSMC plant für seine N3-Lösung die Verwendung „innovativer Merkmale“, um eine vielversprechende Leistungssteigerung von 10-15 Prozent bei bis zu 30 Prozent geringerem Stromverbrauch zu erreichen. Die Fläche wird 1,7-fach skaliert, d.h. der 3-nm-Chip wird 0,58-mal so groß sein wie ein 5-nm-Chip.
Es wird erwartet, dass 3-nm-Chips rechtzeitig zum 2. Halbjahr 2022 in Smartphones verbaut sein werden.
Quelle(n):
Anandtech
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