TSMC-Pläne durchgesickert! Qualcomm will MediaTek auslöschen
Das Jahr 2021 stand im Zeichen des Aufstiegs von MediaTek an die Spitze der Anbieter mobiler Chipsätze. Das Angebot an leistungsstarken Dimensity-Chips hat im vergangenen Jahr die meisten Smartphone-Hersteller erobert.
Auf dem Markt für Flaggschiff-Soc ist Qualcomm jedoch nach wie vor führend. Das US-amerikanische Unternehmen hatte zwar einen problematischen Start mit dem Snapdragon 8 Gen 1 und seinen Hitzeproblemen, doch am Ende des Tages setzten die Smartphone-Hersteller immer noch auf das Angebot des Unternehmens und nicht auf den Dimensity 9000 von MediaTek. Es gibt nur ein paar Smartphones oder Varianten, die mit dem High-End-Chipsatz von MediaTek ausgestattet sind.
Mit der Veröffentlichung des Snapdragon 8+ Gen 1, der den 4nm-Fertigungsprozess von TSMC nutzt, ist Qualcomm ins Rampenlicht gerückt. Qualcomm wird bei TSMC bleiben, und nun wurden Details zum Snapdragon 8 Gen 2 und Snapdragon 7 Gen 2 enthüllt.
Den Gerüchten zufolge wird Qualcomm den Snapdragon 8 Gen 2 Ende November vorstellen. Xiaomi und Motorola werden versuchen, die ersten Unternehmen zu sein, die diesen Prozessor verwenden. Xiaomi plant, ihn in der kommenden Xiaomi 13-Serie zu verwenden. Laut dem Leaker Digital Chat Station könnte der Snapdragon 8 Gen 2 gewisse Vorteile gegenüber der Dimensity 9-Serie haben. Darüber hinaus könnte Qualcomm die Nase vorn haben und wird seinen Chipsatz wahrscheinlich vor MediaTek veröffentlichen.
Das Gleiche gilt für den Snapdragon 7 Gen 2. Qualcomm hat Samsung auch hier den Laufpass gegeben. Qualcomm wird den TSMC-Fertigungsknoten für den kommenden Snapdragon 7 Gen 2 verwenden. Die Herstellung von Mittelklasse-Chips kommt gut voran.
Es wird erwartet, dass der Snapdragon 8 Gen 2 mit den neuesten, von ARM im neuen ARMv9-Standard vorgestellten Updates ausgestattet wird. Es dürfte wohl bei der 1 + 3 + 4-Architektur bleiben. Daher könnte es sich um einen 1 x Cortex-X3 + 3 x Cortex-A715 + 4 x Cortex-A510 v2 handeln. Im Moment gibt es nur wenige Details zum Snapdragon 7 Gen 2, aber der Chipsatz könnte erst im Jahr 2023 erscheinen.
Interessanterweise weist der Tippgeber auch darauf hin, dass Samsung’s Ruf als Hersteller geschwächt ist. Nach dem Snapdragon 8 Gen 1, bei dem es zu Problemen mit der Erwärmung und der Effizienz kam, beschloss Qualcomm, zu TSMC zu wechseln. Für die kommende Snapdragon 6-Serie und für Wearable-Chips könnte Qualcomm jedoch bei Samsung bleiben.
Im Moment können wir sagen, dass TSMC eindeutig mit Aufträgen für seine 4-nm-Chips überhäuft wird. Der Chipsatzhersteller steckt hinter den Chips für Apple, Qualcomm und MediaTek. Berichten zufolge hat das Unternehmen bereits mit der Testproduktion seiner 3-nm-Chipsätze begonnen.
Quelle(n):
ITHome
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